铜公一般分为粗公,幼(精)公两种,也有分为大粗公,中粗公,幼公三种,视残余量决定。通常大粗公放电间隙为单边-0.3至-0.5,中粗公单边-0.15至-0.3,幼公-0.05至-0.1。
拆铜公的几点要素:
1:铜公的有效部分,考虑是否可以延长,以弥补已加工掉的火花位,火花加工时是否可以直移不用旋转,同时考虑铜公是否需要辅助面以摒弃太薄,太尖,太小的做法等等。
2:避空位。通常取3-5mm,但很多时候不一定,应按实际情况定,主要一个目的就是火花加工时不会与工件有干涉,同时避空位也关系到编程时的用刀。
因为曲面有残缺,我们可以将它补起来求完整一点,而且铜公很小,在不影响火花放电而且对工件不干涉的情况下,是否考虑将铜公设计完整,实用一点呢?实际上这些都可以做到。在这编辑过程中,要求我们对软件基本功能的操作要熟练,方可完成。如采用“全部曲线”,取出边界线;利用“恢复修剪曲面”去释放残缺曲面;利用“曲面延伸”功能去将释放出的曲面延伸方便修剪。
铜公附近有一凸物高为1.35mm,理论上说避空位大于1.35就安全了,但要考虑加工,所以加高几毫米这点铜料是不能省的。可以以Z:0.00(事先拟定的铜公放电深度参考面,道理同对刀参考点)上去5.00,并不是说5mm是,4.25mm也可以。
拆铜公也就是根据产品形状加工的难易程度,将其拆成若干个部件。也就是把所要进行电火花加工的部位的产品形状用铜加工好,然后在火花机上进行放电加工。具体过程:就是由产品图-模具图-铜公-模具-产品。其中为了便于放电加工,根据加工的需要,将产品的外形或结构分成若干个部件,再形成铜公加工图这个过程就是拆铜公。
数控机床无法加工到的部位一般都需要拆分铜公,如直角、锐角、窄槽(若公司有高速机床和比窄槽小的刀具,就可直接对窄槽进行加工)和文本等部位。拆分铜公对工件进行分析,确定铜公拆分位置,以少数目,省材料,快捷方便,有效的方式进行铜公拆分。
拆分铜公是一项相当复杂的工作,大致要遵循;以下8条原则:
1、要充分考虑产品外观的要求,满足产品的技术要求;
2、要分出大胶位和小胶位铜公的放电差异;
3、要充分考虑和评估铜公加工的难易程度,使铜公的加工在本公司切实、可行;
4、要充分考虑和区分开各铜公、各部位的加工精度要求,避免一味地追求高标准,做好各种不同类型加工设备的协调使用;
5、要尽量降低模具的制造成本。成本是模具加工重要的指标,只用拆分铜公合理,才能创造大的经济效益;
6、要充分考虑加工工序的安排及影响。只有工序安排合理,才能使整套模具的生产好、快、省;
7、要充分平衡各加工工序及总的加工速度。对整套模具而言,要把定模、动模、滑块、斜推杆、镶件等部位的铜公都考虑进去,进行全局的平衡进行拆分;
8、在条件允许的情况下,尽量减少加工过程中的人为误差。
为增加塑胶产品前段时间所设计的薄片状结构称之为骨位。骨位既窄又深,很难直接加工出来,一般都须设计骨位铜公。骨位铜公加工时容易变形,加工时要用新刀,刀具直径要选小些,进刀量不能太大,加工时可以先将长度方向尺寸加工到位,但宽度方向尺寸可留大点余量(如1mm),然后再加工宽度方向,加工时两边同时走刀,不要环绕整个外形走刀。而且每刀进刀深度为0.2~1mm,进刀深度不宜过大。
拆好的铜公要套进工件中仔细检查是否干涉,近似和对称的铜公要检查是否拆分 合理,平移或旋转出来的铜公要检查平移距离和旋转中心点是否正确。常常由产品外观要求决定粗、精铜公。有时为节省铜料,铜公打完后,将铜公的整体曲面想下降低设计,精铣削铜公后,再进行电火花精加工。模具的狭窄及深腔部位,刀具粗加工不到的地方往往要局部或整体做粗、精铜公。